重点通报！荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，采用创新竖折设计，搭载内外5000万像素高品质摄像头，售价4999元起。

**荣耀Magic V Flip采用精湛的铰链工艺，能够实现平滑顺畅的翻折，并拥有耐用的结构设计。**手机外侧配备了一块4英寸的OLED显示屏，分辨率为1200x1092，支持120Hz刷新率，即使在合盖状态下也能轻松操作。

**手机内侧配备了一块6.7英寸的OLED显示屏，分辨率为2652x1160，支持120Hz刷新率，能够提供极致的视觉体验。**手机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器，最高可选配12GB内存和512GB存储空间。

**荣耀Magic V Flip在影像方面也毫不逊色，前后均搭载了5000万像素摄像头，**支持高分辨率拍照和视频录制。此外，手机还配备了AI夜景增强、AI人像模式等多种拍摄功能，能够满足用户的多样化拍摄需求。

**荣耀Magic V Flip内置了一块4200mAh电池，支持66W快充，**能够快速回血。手机运行基于Android 12深度定制的MagicOS 7.0操作系统，为用户提供更加流畅、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip共有曜夜黑、星空银、钛空灰三款配色可选，售价4999元起，将于6月21日正式上市。

以下是荣耀Magic V Flip的主要规格：

• 屏幕：外侧4英寸OLED显示屏，分辨率1200x1092，120Hz刷新率；内侧6.7英寸OLED显示屏，分辨率2652x1160，120Hz刷新率
• 处理器：高通骁龙8 Gen 1
• 内存：最高12GB
• 存储：最高512GB
• 摄像头：前置5000万像素，后置5000万像素
• 电池：4200mAh，支持66W快充
• 操作系统：MagicOS 7.0
• 价格：4999元起

**荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域又迈进了一大步。**这款手机拥有时尚的外观设计、强劲的性能表现和出色的影像能力，相信能够吸引到众多消费者的关注。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。